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內容簡介 DSP一直是半導體業(yè)內發(fā)展最迅速的器件之一。傳統(tǒng)的高速高性能信號處理任務都是在專用集成電路上完成，但隨著技術的升級換代，產品試制和掩膜成本以及設計的日益復雜將使ASIC的成本呈指數(shù)增長，而DSP芯片的性能近年來迅速提高，產品快速更新，產品標準
