一、行業(yè)相關(guān)定義及其特性
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)射頻 SoC 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(2025-2032年)》顯示,射頻SoC芯片?簡(jiǎn)稱射頻SoC,是一種集成了射頻前端、基帶處理、存儲(chǔ)器等多個(gè)功能模塊的集成電路。SoC 芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片,是指將嵌入式中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、音視頻編解碼器、電源和時(shí)鐘管理系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、輸入輸出子系統(tǒng)等關(guān)鍵功能模塊或組件進(jìn)行集成的一種芯片。射頻 SoC 芯片在 SoC 芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)一步集成射頻收發(fā)電路和基帶通信電路,為設(shè)備無(wú)線通信提供了單芯片解決方案。射頻SoC芯片具有高度集成、低功耗、高性能、易擴(kuò)展性等特性。
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二、端側(cè)AI算法部署給射頻 SoC 芯片帶來(lái)巨大需求
智能家居、安防監(jiān)控,還是機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、智慧課堂等領(lǐng)域,都離不開一個(gè)關(guān)鍵的核心部件——SOC芯片,它堪稱是AI應(yīng)用的“賣鏟子者”,在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。
隨著AI、5G連接和邊緣計(jì)算時(shí)代逐漸來(lái)臨,SoC繼續(xù)演變以適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性和處理要求。AI技術(shù)成為SoC架構(gòu)的重要組成部分,為邊緣設(shè)備提供了更強(qiáng)大的智能處理能力。當(dāng)下AI作為重要的生產(chǎn)力工具,正與各行各業(yè)深度結(jié)合,賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在自動(dòng)駕駛、智能家居等新興行業(yè)中,人工智能的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用落地是行業(yè)智能化的重要推手。而且,AI交互、AI創(chuàng)作等應(yīng)用場(chǎng)景也在迅速發(fā)展,如自然語(yǔ)言處理工具ChatGPT的問(wèn)世,進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)智能化程度的提升。
隨著AI新浪潮的到來(lái),海量IoT設(shè)備的邊緣算力需求將不斷提升,給射頻 SoC 芯片帶來(lái)巨大需求。在AIoT時(shí)代,擁有海量IoT終端,“智能”將成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代最核心的生產(chǎn)力,AI技術(shù)將滲透到云、邊、端和應(yīng)用的各個(gè)層面,與IoT設(shè)備深度融合。在訓(xùn)練方面,SoC中的NPU提取視覺(jué)和語(yǔ)音的特征數(shù)據(jù),為云端AI提供大數(shù)據(jù)支撐;在推理層面,各類帶有NPU的邊緣側(cè)芯片SoC將提供豐富的AI算力,經(jīng)過(guò)壓縮的輕量級(jí)AI模型可以在音箱、攝像頭等邊緣側(cè)部署。
三、射頻 SoC 芯片應(yīng)用終端需求強(qiáng)勁,未來(lái)市場(chǎng)增量大
隨著行業(yè)技術(shù)的成熟,射頻 SoC 芯片應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展。以藍(lán)牙SoC芯片為例,1999-2024年,藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)從1.0升級(jí)到6.0,規(guī)范不斷完善,涵蓋功耗、傳輸量、速度/距離及定位精度等。應(yīng)用場(chǎng)景隨之拓展,4.0版前藍(lán)牙主要用于電腦、手機(jī)音頻及簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)傳輸;4.0/4.2版低功耗藍(lán)牙適用于智能家居等小互聯(lián)場(chǎng)景,可滿足米級(jí)定位;5.0及以上版本應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療等新興市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、組網(wǎng)及位置服務(wù),市場(chǎng)增量大。
藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)
分類 |
藍(lán)牙版本 |
發(fā)布時(shí)間 |
最大傳輸時(shí)間 |
版本特點(diǎn) |
經(jīng)典藍(lán)牙 |
藍(lán)牙1.0 |
1999年 |
10米 |
初始版本 |
藍(lán)牙1.1 |
2001年 |
10米 |
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藍(lán)牙1.2 |
2003年 |
10米 |
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藍(lán)牙2.0 |
2004年 |
10米 |
推出雙工工作方式,語(yǔ)音通訊同時(shí)也可傳輸文件 |
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藍(lán)牙2.1 |
2007年 |
10米 |
改善優(yōu)化裝置配對(duì)流程,自動(dòng)使用數(shù)字密碼進(jìn)行配對(duì)與連接 |
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藍(lán)牙3.0 |
2009年 |
10米 |
傳輸速率達(dá)到 24Mbps |
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低功耗藍(lán)牙 |
藍(lán)牙4.0 |
2010年 |
50米 |
強(qiáng)化了低功耗性能,對(duì)功耗要求高的領(lǐng)域有極大優(yōu)勢(shì) |
藍(lán)牙4.1 |
2013年 |
50米 |
支持通過(guò) IPV6 連接到網(wǎng)絡(luò);簡(jiǎn)化設(shè)備連接;對(duì) 4G 信號(hào)干擾做出優(yōu)化 |
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藍(lán)牙4.2 |
2014年 |
50米 |
新增安全配對(duì),增加隱私保護(hù) |
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藍(lán)牙5.0 |
2016年 |
300米 |
速度提升,傳輸距離增加 |
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藍(lán)牙5.1 |
2019年 |
300米 |
新增位置查找功能,可達(dá)到厘米級(jí)定位 |
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藍(lán)牙5.2 |
2020年 |
300米 |
推出廣播音頻,支持在低功耗藍(lán)牙模式下傳輸音頻 |
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藍(lán)牙5.3 |
2021年 |
300米 |
進(jìn)一步提高了低功耗藍(lán)牙的通訊效率和藍(lán)牙設(shè)備的無(wú)線共存性 |
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藍(lán)牙5.4 |
2023年 |
300米 |
廣播數(shù)據(jù)加密、廣播編碼選擇、帶響應(yīng)周期性廣播、LE GATT 安全級(jí)別特征 |
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藍(lán)牙6.0 |
2024年 |
300米 |
支持藍(lán)牙信道探測(cè)、基于決策的廣告過(guò)濾、同步適配層增強(qiáng)、LL 擴(kuò)展功能和幀空間更新 |
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目前,射頻 SoC 芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為無(wú)線鍵鼠、智能家居、健康醫(yī)療和智慧物流等。這些領(lǐng)域?qū)ι漕l SoC 芯片有著強(qiáng)勁的需求。
1、無(wú)線鍵鼠
隨著無(wú)線通信技術(shù)和移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線鼠標(biāo)、無(wú)線鍵盤等各類無(wú)線電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。其中,無(wú)線鍵盤和鼠標(biāo)可消除線材的束縛,克服距離限制,增強(qiáng)使用便捷性,在辦公移動(dòng)化的趨勢(shì)下,普及程度快速提升。
無(wú)線鍵鼠產(chǎn)品主要使用的無(wú)線技術(shù)可根據(jù)用途和頻段不同分為藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee、2.4G 私有協(xié)議通信等多個(gè)無(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。其中,藍(lán)牙技術(shù)在當(dāng)今無(wú)線通信領(lǐng)域尤為重要。
伴隨著筆記本電腦、平板電腦向輕薄化方向發(fā)展,USB 接口越來(lái)越少,無(wú)線系列中不占用電腦端口的藍(lán)牙鍵盤鼠標(biāo)迎來(lái)了重大發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù),2019-2024年我國(guó)全球藍(lán)牙PC配件出貨量從145百萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)到325百萬(wàn)臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 17.5%。
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2、智能家居
伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及,智能家居市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。以智能門鎖為例,智能門鎖是全屋智能的物理入口級(jí)產(chǎn)品,根據(jù)解鎖方式可分為指紋鎖、密碼鎖、感應(yīng)鎖和遙控鎖。其中,低功耗藍(lán)牙芯片憑借其低功耗、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)在智能門鎖領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。據(jù)洛圖科技數(shù)據(jù),2024年中國(guó)智能門鎖市場(chǎng)的全渠道銷量為1,747萬(wàn)套。
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3、智慧物流
在智慧物流中,藍(lán)牙定位技術(shù)能起到的作用,對(duì)應(yīng)體現(xiàn)在“人、車、物”三大方面:首先,實(shí)現(xiàn)對(duì)人員實(shí)時(shí)位置的管理,可支撐滿足人員考勤、人員到崗/離崗等工作狀態(tài)的管理;其次,實(shí)現(xiàn)對(duì)叉車/拖車等車輛設(shè)備的實(shí)時(shí)定位及統(tǒng)籌管理,支持系統(tǒng)完成車輛智能調(diào)配及路徑規(guī)劃以提高車輛利用效率,以及通過(guò)設(shè)置電子圍欄降低人車碰撞概率;最后,對(duì)于貨物,實(shí)現(xiàn)對(duì)貨物入庫(kù)、出庫(kù)、移動(dòng)、盤點(diǎn)、查找等流程的動(dòng)態(tài)管理,避免貨物亂放、庫(kù)存不準(zhǔn)、找貨難等問(wèn)題;對(duì)于載具,通過(guò)藍(lán)牙定位基站定位托盤位置和行動(dòng)軌跡,結(jié)合電子地圖庫(kù)位即可實(shí)時(shí)掌握貨物位置信息。
智慧物流是指以智能軟硬件為基礎(chǔ),通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)分析和人工智能等先進(jìn)技術(shù)手段,實(shí)現(xiàn)物流各環(huán)節(jié)精細(xì)化、動(dòng)態(tài)化和可視化管理,提高物流系統(tǒng)智能決策和自動(dòng)化執(zhí)行能力,從而提升物流運(yùn)作效率的現(xiàn)代化物流模式。近年來(lái),我國(guó)智慧物流市場(chǎng)規(guī)模呈高速增長(zhǎng)狀態(tài)。2023 年我國(guó)智慧物流行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為 7903 億元,較上年增長(zhǎng) 12.98%。預(yù)計(jì) 2024年我國(guó)智慧物流市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 8546 億元。
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四、物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)應(yīng)用爆發(fā)下,低功耗和高性能要求不斷提升
隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)應(yīng)用爆發(fā),相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈快速升級(jí),射頻 SoC 芯片領(lǐng)域?qū)⑾虻凸?、高性能、低成本、小尺寸等加速迭代。以藍(lán)牙類 SoC 芯片為例:2010 年,藍(lán)牙 4.0 版本正式推出低功耗性能,標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)從經(jīng)典藍(lán)牙階段進(jìn)入低功耗藍(lán)牙階段。區(qū)別于經(jīng)典藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù),除了在連接方式上具有差異外,低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)具有傳輸距離遠(yuǎn)、功耗低和延遲低等突出優(yōu)勢(shì)。具體來(lái)說(shuō),在連接方式上,經(jīng)典藍(lán)牙僅限于通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸,而低功耗藍(lán)牙設(shè)備能夠通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh 組網(wǎng)等方式與其他設(shè)備的互聯(lián);在傳輸距離方面,低功耗藍(lán)牙引入了專有的長(zhǎng)距離傳輸模式,可達(dá)到數(shù)百米甚至公里級(jí)別的傳輸距離;在功耗上,低功耗藍(lán)牙的優(yōu)勢(shì)最為突出,其運(yùn)行和待機(jī)功耗是經(jīng)典藍(lán)牙的幾分之一。
一般來(lái)說(shuō),單臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備一般搭載單顆射頻藍(lán)牙類 SoC 芯片,藍(lán)牙設(shè)備的需求提升將帶動(dòng)藍(lán)牙芯片出貨量持續(xù)增加。根據(jù)國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù),全球藍(lán)牙設(shè)備的出貨量從 2019 年 41 億臺(tái)增長(zhǎng)至 2024 年 54 億臺(tái);預(yù)計(jì)到 2028 年,全球藍(lán)牙設(shè)備的出貨量將達(dá)到 75 億臺(tái)。其中,低功耗藍(lán)牙單模設(shè)備的增長(zhǎng)尤其迅速,2019-2024 年低功耗藍(lán)牙單模設(shè)備年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 21.5%。
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目前,射頻 SoC 芯片物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景主要為支持?jǐn)?shù)傳及組網(wǎng)能力的 C 端商業(yè)應(yīng)用,如可穿戴設(shè)備、無(wú)線鍵鼠設(shè)備、智能家居設(shè)備等。預(yù)計(jì)未來(lái)射頻 SoC 芯片物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步面向相對(duì)復(fù)雜的 B 端商業(yè)應(yīng)用,需同時(shí)支持?jǐn)?shù)傳、組網(wǎng)或定位能力,如醫(yī)院慢性病生命體征監(jiān)測(cè)及管理物流位置追蹤、工廠人員定位及管理等,而這對(duì)射頻 SoC 的性能及技術(shù)要求將進(jìn)一步提升,只有在低功耗和高性能領(lǐng)域擁有核心技術(shù)能力的企業(yè)方能脫穎而出。(WW)

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