一、行業(yè)相關(guān)定義及分類
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與未來投資調(diào)研報(bào)告（2025-2032年）》顯示，半導(dǎo)體封裝材料是指用于封裝半導(dǎo)體器件的物質(zhì)，包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。半導(dǎo)體封裝材料在于能夠提供防護(hù)、確保器件位置穩(wěn)定、幫助散發(fā)熱量以及實(shí)現(xiàn)電氣連通等功能，能夠提供電氣絕緣、導(dǎo)熱、機(jī)械保護(hù)等功能，同時(shí)還能夠降低封裝芯片的尺寸，提高性能和可靠性。
半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的分類多樣。封裝材料按材料分，可分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。按與PCB板的連接方式分，可分為PTH封裝和SMT封裝。按封裝的外形特征分，可分為SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。按引線框架材料分，可分為金屬引線框架和硅引線框架。
資料來源：公開資料，觀研天下整理
二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。其上游供應(yīng)鏈主要由金屬、陶瓷、塑料、玻璃等基礎(chǔ)原材料構(gòu)成，這些原料為中游的封裝材料生產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
中游環(huán)節(jié)則聚焦于封裝材料的專業(yè)制造，涵蓋了縫合膠、封裝基板、切割材料、引線框架、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼材料和陶瓷封裝材料等一系列關(guān)鍵組件。這些材料在半導(dǎo)體封裝過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，確保了半導(dǎo)體器件的可靠性和穩(wěn)定性。
下游環(huán)節(jié)主要是半導(dǎo)體封裝材料的應(yīng)用領(lǐng)域，包括集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體器件的封裝。這些半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于電子、通信、計(jì)算機(jī)、汽車等領(lǐng)域。同時(shí)隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長，半導(dǎo)體封裝材料的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展。
資料來源：公開資料，觀研天下整理
三、封裝材料是半導(dǎo)體材料行業(yè)的一個(gè)分支，市場(chǎng)發(fā)展空間大
封裝材料是半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要一個(gè)分支。半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，主要分為晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料兩大類。
當(dāng)今數(shù)字經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技與工業(yè)領(lǐng)域的核心基石，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展具有深遠(yuǎn)影響,吸引了越來越多的投資者的關(guān)注。特別是半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其發(fā)展現(xiàn)狀和未來的趨勢(shì)更是受到了青睞。在此背景下，封裝材料作為半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要一個(gè)分支，未來也有著廣闊的發(fā)展空間。
近年來，隨著產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯+半導(dǎo)體工藝升級(jí)，企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，從而使得我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國半導(dǎo)體材料銷售額為130.85億美元?，同比增長0.9%?。
數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理
四、封裝材料是封測(cè)環(huán)節(jié)的上游支撐，市場(chǎng)需求不斷增長
封裝材料是封測(cè)環(huán)節(jié)的上游支撐，其使用貫穿于封測(cè)流程始終，可分為原材料和 輔助材料。其中，原材料是封裝的組成部分，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有著直接影響； 而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的構(gòu)成部分，僅在封裝過程中使用，使用后會(huì)被移除。 在傳統(tǒng)封裝工藝中，作為原材料使用的有機(jī)復(fù)合材料包括粘合劑、基板、環(huán)氧樹 脂模塑料、引線框架、引線和錫球六種，后三種為金屬材料；輔助材料包括膠帶 和助焊劑等。
封裝是集成電路三大重要環(huán)節(jié)之一，是封裝測(cè)試的簡(jiǎn)稱，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中，封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，并加工為成品芯片的過程，測(cè)試則是指利用專業(yè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試。封裝，指用特定材料、工藝技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定、密封，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上的工藝流程，其可保護(hù)芯片性能并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。
近年，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國封測(cè)市場(chǎng)有望持續(xù)向上發(fā)展。2022 年我國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模小幅增長，達(dá)到 2995.1 億元。而受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測(cè)試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場(chǎng)景的普遍，以及汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測(cè)試能力供不應(yīng)求。預(yù)計(jì)到2026 年，我國封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 3248.4 億元。
數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理
與此同時(shí)，隨著 5G、高端消費(fèi)電子、人工智能等新應(yīng)用發(fā) 展以及現(xiàn)有產(chǎn)品向 SiP、WLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換，先進(jìn)封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)較高速度的增長；同時(shí)，國內(nèi)封測(cè)企業(yè)主要投資集中在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，有望帶動(dòng)產(chǎn)值快速提升。在上述背景下，封裝材料作為封測(cè)環(huán)節(jié)的上游支撐，其市場(chǎng)需求將不斷增長。
五、我國已經(jīng)成為全球主要的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)之一，其中封裝基板市場(chǎng)占比最高
隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推動(dòng)，對(duì)封裝材料產(chǎn)生了更先進(jìn)、更多 樣化的需求，牽引半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)容。目前隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國已經(jīng)成為全球主要的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)之一。數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)463億元。
與此同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亦不斷發(fā)生變化。目前封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷封裝材料及芯片粘結(jié)材料等。其中封裝基板規(guī)模占比最高，占比約為40%；其次為引線框架、鍵合絲，占據(jù)均為15%。
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)，觀研天下整理（WW）
【版權(quán)提示】觀研報(bào)告網(wǎng)倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。未經(jīng)許可，任何人不得復(fù)制、轉(zhuǎn)載、或以其他方式使用本網(wǎng)站的內(nèi)容。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請(qǐng)?zhí)峁┌鏅?quán)疑問、身份證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至kf@chinabaogao.com，我們將及時(shí)溝通與處理。
