前言：SiP模組主要應(yīng)用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領(lǐng)域。目前消費電子是 SiP 最大下游市場；電信與基礎(chǔ)設(shè)施受益 5G及后續(xù)技術(shù)演進與數(shù)據(jù)中心建設(shè)，有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場；此外，汽車、工業(yè)領(lǐng)域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實現(xiàn)高速增長。長遠來看，AI落地終端將為SiP 模塊帶來新增量。
較高的技術(shù)壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場，OSAT市占率高達60%，穩(wěn)坐頭把交椅。與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過并購的方式快速積累了先進封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本和海外廠商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長階段。
一、按照芯片組裝方式不同，SiP分為 2D、2.5D、3D 結(jié)構(gòu)
SiP，系統(tǒng)級封裝，是一種先進的封裝技術(shù)，它將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的大部分電子功能集成在一個封裝內(nèi)。SiP不同于傳統(tǒng)的單一芯片封裝，而是可以包含多個不同功能的裸芯片（die），例如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、存儲器（如DRAM或Flash）、射頻組件、模擬電路、無源元件（如電阻器和電容器）以及其他組件，所有這些都被封裝在一個小型化的模塊中。按照芯片組裝方式的不同，SiP 可以分為 2D、2.5D、3D 結(jié)構(gòu)。
SiP分類
| 分類 | 描述 | 組裝工藝 | 特點及限制 |
| 2D 結(jié)構(gòu) | 將多個芯片組裝到同一封裝載體表面 | 引線鍵合（WB）、倒裝芯片（FC）或兩者混合 | 封裝載體上的布線比芯片上的布線寬出 3 個數(shù)量級，互連芯片數(shù)量會受到一定限制 |
| 2.5D 結(jié)構(gòu) | 在 2D 封裝結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入一個硅中介轉(zhuǎn)接層 | 多采用倒裝芯片組裝工藝 | 中介轉(zhuǎn)接層表面金屬層的布線可使用與芯片表面布線相同的工藝，產(chǎn)品在容量及性能上比 2D結(jié)構(gòu)有巨大提升 |
| 3D 結(jié)構(gòu) | 將芯片與芯片直接堆疊 | 可采用引線鍵合、倒裝芯片或兩者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術(shù)進行互連 | 進一步縮小產(chǎn)品尺寸，提高產(chǎn)品容量和性能；目前散熱較差、成本較高是制約 TSV 技術(shù)發(fā)展的主要因素 |
資料來源：觀研天下整理
二、消費電子是SiP模組最大下游市場，AI落地將為行業(yè)帶來新增量
SiP模組主要應(yīng)用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領(lǐng)域。近年來，隨著 SiP 模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，SiP模組應(yīng)用領(lǐng)域逐漸拓展至工業(yè)控制、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。
SiP應(yīng)用領(lǐng)域
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 應(yīng)用情況 |
| 消費電子 | 如智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等 |
| 汽車電子 | 車載娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)和電動汽車電池管理系統(tǒng)等。 |
| 通信設(shè)備 | 基站、路由器、衛(wèi)星通信等需要高性能和緊湊設(shè)計的領(lǐng)域。 |
| 工業(yè)自動化 | 傳感器、控制器等嵌入式系統(tǒng) |
| 醫(yī)療設(shè)備 | 便攜式診斷設(shè)備、植入式醫(yī)療設(shè)備等 |
資料來源：觀研天下整理
目前，消費電子是 SiP 最大下游市場，2022 年市場規(guī)模達 190 億美元，占比達89%，預(yù)計 2022-2028 年 CAGR 有望達 7%。受益 5G及后續(xù)技術(shù)演進與數(shù)據(jù)中心建設(shè)，電信與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場，預(yù)計 2022-2028 年復(fù)合增長率將達 20%。此外，汽車、工業(yè)領(lǐng)域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實現(xiàn)高速增長。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
AI落地終端帶來消費電子類 SiP 模塊廣闊增長空間。AI賦能終端將提振消費電子終端產(chǎn)品換機需求，從而帶動 SiP 模塊需求量高增。
預(yù)計2028 年全球 AI 手機出貨量將達 9.1 億部，2024-2028 年 CAGR 達 41%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
2028 年全球 AI PC 出貨量將達 1.6 億臺，2024-2028 年 CAGR將高達 200%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
2022-2027 年全球可穿戴市場出貨量將由 5.2 億增至 6.6 億臺，CAGR將達4.9%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
三、工藝壁壘下SiP模組市場呈寡頭壟斷格局，OSAT穩(wěn)坐頭把交椅
按照芯片與基板的連接方式，SiP 封裝制程可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝主要流程：圓片、圓片減薄、圓片切割、芯片粘結(jié)、引線鍵合、等離子清洗、密封劑灌封、裝配焊料球、回流焊、表面打標、切割分離、最終檢查、測試包裝。倒裝焊的工藝流程：圓片焊盤再分布、圓片減薄、制作凸點、圓片切割、倒裝鍵合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打標、分離、最終檢查、測試包裝。
較高的技術(shù)壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場。2022 年CR3為99%，其中龍頭廠商--OSAT市占率高達60%，市場地位穩(wěn)固；此外，IDM 和Foundry 分別占比 25%、14%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
四、中國大陸企業(yè)積極布局，技術(shù)已基本與海外廠商同步
與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過并購的方式快速積累了先進封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本和海外廠商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長階段。
我國SiP模組主要企業(yè)
| 代表公司 | 相關(guān)業(yè)務(wù) |
| 環(huán)旭電子 | 環(huán)旭電子早在 2012 年已經(jīng)開始了無線通訊模組的技術(shù)投資，并在 2014 年開始進行 SiP 相關(guān)的技術(shù)投資，2014 年就對微小化系統(tǒng)模塊以及高傳輸高密度微型化無線通信模塊項目投資了 12.23 億元人民幣。在 2012-2019 年的 8 年間，環(huán)旭電子對 SiP 及無線通訊相關(guān)項目共計投資 22.65 億元，逐步優(yōu)化 SiP 技術(shù)、積累生產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)達到成熟階段，產(chǎn)品良率在 99% 以上。 |
| 歌爾股份 | 歌爾股份 SiP 系統(tǒng)級封裝模組產(chǎn)品包括組合傳感模塊、藍牙 SiP 模塊等?；谧陨韽牧憬M件到整機垂直整合能力，歌爾開發(fā) SiP 微系統(tǒng)方案，滿足后移動時代多形態(tài)智能硬件產(chǎn)品對系統(tǒng)小型化、功能集成化等訴求。公司采用 SiP 工藝的 MIC+氣壓計+溫度計組合傳感器為業(yè)界首創(chuàng)，已應(yīng)用于國內(nèi)知名智能穿戴產(chǎn)品中。 |
| 長電科技 | 長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝 SiP 技術(shù)，配合多個國際高端客戶完成多項 5G 射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認可，已應(yīng)用于多款高端 5G 移動終端；聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購新加坡封測廠星科金朋，擁有了 WLSCP、SiP、PoP 等高端先進封裝技術(shù)，并實現(xiàn)量產(chǎn)。 |
資料來源：觀研天下整理（zlj）
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觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國SiP模組行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景分析報告（2025-2032年）涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場熱點，政策規(guī)劃，競爭情報，市場前景預(yù)測，投資策略等內(nèi)容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場商機動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。
本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調(diào)研分析。
行業(yè)報告是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內(nèi)知名的行業(yè)信息咨詢機構(gòu)，擁有資深的專家團隊，多年來已經(jīng)為上萬家企業(yè)單位、咨詢機構(gòu)、金融機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、個人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認可。
目錄大綱：
【第一部分 行業(yè)定義與監(jiān)管 】
第一章 2020-2024年中國SiP模組行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) SiP模組行業(yè)發(fā)展情況概述
一、SiP模組行業(yè)相關(guān)定義
二、SiP模組特點分析
四、SiP模組行業(yè)經(jīng)營模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購模式
3、銷售/服務(wù)模式
五、SiP模組行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國SiP模組行業(yè)生命周期分析
一、SiP模組行業(yè)生命周期理論概述
二、SiP模組行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) SiP模組行業(yè)經(jīng)濟指標分析
一、SiP模組行業(yè)的贏利性分析
二、SiP模組行業(yè)的經(jīng)濟周期分析
三、SiP模組行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 中國SiP模組行業(yè)監(jiān)管分析
第一節(jié) 中國SiP模組行業(yè)監(jiān)管制度分析
一、行業(yè)主要監(jiān)管體制
二、行業(yè)準入制度
第二節(jié) 中國SiP模組行業(yè)政策法規(guī)
一、行業(yè)主要政策法規(guī)
二、主要行業(yè)標準分析
第三節(jié) 國內(nèi)監(jiān)管與政策對SiP模組行業(yè)的影響分析
【第二部分 行業(yè)環(huán)境與全球市場】
第三章 2020-2024年中國SiP模組行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀環(huán)境與對SiP模組行業(yè)的影響分析
一、中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境
一、中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境對SiP模組行業(yè)的影響分析
第二節(jié) 中國社會環(huán)境與對SiP模組行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國對外貿(mào)易環(huán)境與對SiP模組行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 中國SiP模組行業(yè)投資環(huán)境分析
第五節(jié) 中國SiP模組行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第六節(jié) 中國SiP模組行業(yè)進入壁壘分析
一、SiP模組行業(yè)資金壁壘分析
二、SiP模組行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、SiP模組行業(yè)人才壁壘分析
四、SiP模組行業(yè)品牌壁壘分析
五、SiP模組行業(yè)其他壁壘分析
第七節(jié) 中國SiP模組行業(yè)風(fēng)險分析
一、SiP模組行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險
二、SiP模組行業(yè)技術(shù)風(fēng)險
三、SiP模組行業(yè)競爭風(fēng)險
四、SiP模組行業(yè)其他風(fēng)險
第四章 2020-2024年全球SiP模組行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球SiP模組行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球SiP模組行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲SiP模組行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲SiP模組行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲SiP模組行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲SiP模組行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美SiP模組行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美SiP模組行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美SiP模組行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美SiP模組行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲SiP模組行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲SiP模組行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲SiP模組行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲SiP模組行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2025-2032年全球SiP模組行業(yè)分布走勢預(yù)測
第七節(jié) 2025-2032年全球SiP模組行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
【第三部分 國內(nèi)現(xiàn)狀與企業(yè)案例】
第五章 中國SiP模組行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國SiP模組行業(yè)發(fā)展狀況情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 中國SiP模組行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國SiP模組行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國SiP模組行業(yè)市場規(guī)模
三、中國SiP模組行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國SiP模組行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國SiP模組行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國SiP模組行業(yè)供應(yīng)特點
第四節(jié) 中國SiP模組行業(yè)需求情況分析
一、中國SiP模組行業(yè)需求規(guī)模
二、中國SiP模組行業(yè)需求特點
第五節(jié) 中國SiP模組行業(yè)供需平衡分析
第六節(jié) 中國SiP模組行業(yè)存在的問題與解決策略分析
第六章 中國SiP模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及細分市場分析
第一節(jié) 中國SiP模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運行機制
三、SiP模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國SiP模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對SiP模組行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對SiP模組行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國SiP模組行業(yè)細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第七章 2020-2024年中國SiP模組行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國SiP模組行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
一、SWOT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機會
五、行業(yè)威脅
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟因素
四、社會因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
一、流動資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
【第四部分 展望、結(jié)論與建議】
一、行業(yè)投資價值
二、行業(yè)風(fēng)險評估
一、目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
