根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢分析與投資前景預(yù)測報(bào)告（2024-2031年）》顯示，晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、市場規(guī)模
晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是重要細(xì)分領(lǐng)域。我國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，早期我國純晶圓代工占比全球市場份額僅為10%左右。但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。
根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2018年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模預(yù)計(jì)從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為18.5%。在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。預(yù)計(jì)未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持增長趨勢。
資料來源：IC Insights，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
2、供應(yīng)規(guī)模
由于全球晶圓代工產(chǎn)量難以具體統(tǒng)計(jì)，所知臺(tái)積電占全球晶圓代工份額50%左右，下圖全球數(shù)據(jù)以臺(tái)積電12英寸晶圓折算產(chǎn)量作為參考預(yù)測。據(jù)測算可知，受電子行業(yè)高景氣度影響，全球晶圓代工產(chǎn)量總體保持增長態(tài)勢，2022年12英寸晶圓代工產(chǎn)量為2757萬片。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預(yù)期包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
3、需求規(guī)模
晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國消費(fèi)電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5740億美元，同比2021年增長3%。2021中國集成電路市場規(guī)模超萬億元，2022年達(dá)1.28萬億元。晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2023年來看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計(jì)整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
二、行業(yè)細(xì)分市場
1、8英寸晶圓代工市場
隨著晶圓代工技術(shù)的不斷更新迭代，目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。隨著存儲(chǔ)計(jì)算、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的興起帶動(dòng)了NOR Flash、指紋識別芯片、電源芯片等產(chǎn)品對8英寸晶圓的需求。此外，近年來新能源汽車的產(chǎn)銷兩旺帶動(dòng)了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求。在下游眾多領(lǐng)域需求的驅(qū)動(dòng)下，8英寸晶圓代工產(chǎn)能目前處于產(chǎn)能擴(kuò)張的狀態(tài)。
具體來看8英寸晶圓尺寸主要工藝制程在0.13-90nm，主要應(yīng)用于指紋識別、MCU、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、MOSFET、IGBT等領(lǐng)域。目前8英寸晶圓市場規(guī)模占總晶圓代工市場規(guī)模的25%左右，市場規(guī)模穩(wěn)定增長中，2022年市場規(guī)模達(dá)到192.75億元。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
2、12英寸晶圓代工市場
12英寸成熟制程主要應(yīng)用在DSP處理器、射頻、藍(lán)牙、GPS導(dǎo)航等領(lǐng)域；12英寸先進(jìn)制程以20nm為節(jié)點(diǎn)，20nm以下主要應(yīng)用于手機(jī)處理器和高性能計(jì)算機(jī)等對計(jì)算要求較高的領(lǐng)域?yàn)橹?，?0nm-32nm則主要應(yīng)用于FPGA、ASIC、存儲(chǔ)等領(lǐng)域。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圓中，12英寸晶圓總出貨量市占率超過50%，且自2014年起穩(wěn)定在60%以上，隨著計(jì)算機(jī)、通信等高端行業(yè)的發(fā)展，12英寸晶圓代工市場規(guī)模迎來增長。2022年行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到505.78億元。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
3、其他晶圓代工市場
值得一提是，隨著4英寸晶圓廠慢慢被淘汰，6英寸晶圓以下的晶圓市占率不斷縮小，目前約占15%左右的市場份額。6英寸晶圓主要應(yīng)用于SiC、GaN、MOSFET、IGBT等領(lǐng)域。2022年行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到72.47億元。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
三、行業(yè)競爭情況
從工藝水平來看，我國晶圓代工行業(yè)競爭格局可以分為四大梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為臺(tái)積電，第二梯隊(duì)為聯(lián)電和中芯國際，第三梯隊(duì)為力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等；第四梯隊(duì)為我國本土中小規(guī)模晶圓代工企業(yè)。
中國晶圓代工行業(yè)競爭格局
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梯隊(duì) |
企業(yè) |
地區(qū) |
工藝水平（最高） |
月產(chǎn)能（8英寸）/萬片 |
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第一梯隊(duì) |
臺(tái)積電 |
中國臺(tái)灣 |
5nm |
/ |
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第二梯隊(duì) |
聯(lián)電 |
中國臺(tái)灣 |
14nm |
/ |
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中芯國際 |
中國大陸 |
14nm |
71.4 |
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第三梯隊(duì) |
力積電 |
中國臺(tái)灣 |
28nm |
/ |
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世界先進(jìn) |
中國臺(tái)灣 |
28nm |
/ |
|
|
華虹半導(dǎo)體 |
中國大陸 |
28nm |
32.4 |
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第四梯隊(duì) |
其他中小規(guī)模企業(yè) |
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資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
從市場集中度來看，中國大陸本土晶圓代工行業(yè)市場份額分布如下，2022年中芯國際市場份額為20.8%，華虹半導(dǎo)體為13.0%，晶合集成為7.5%。具體如下：
資料來源：公司財(cái)報(bào)，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（WWTQ）
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