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高帶寬存儲器行業(yè):SK海力士和三星占據(jù)全球約95%市場

今年5月份,SK海力士CEO便宣布其2024年和2025年高帶寬內存 (HBM) 的產能均已售罄。無獨有偶,美光科技也在第二財季財報中披露,該公司2024年的HBM產能已經售罄,2025年的絕大多數(shù)產能已經分配完畢。在信息化時代,HBM需求市場蓬勃發(fā)展,同時該賽道也已成為存儲廠商兵家必爭之地。

1、中國高帶寬存儲器需求占全球比重較小,發(fā)展?jié)摿Υ?/strong>

需求占比來看,2023年全球高帶寬存儲器行業(yè)市場規(guī)模翻倍增長,達到約44億美元。2023年中國高帶寬存儲器市場規(guī)模約3.1億美元,需求約占全球整體需求的7%。預計未來隨著“中國智造”的深入發(fā)展,這一比重將持續(xù)提升。

需求占比來看,2023年全球高帶寬存儲器行業(yè)市場規(guī)模翻倍增長,達到約44億美元。2023年中國高帶寬存儲器市場規(guī)模約3.1億美元,需求約占全球整體需求的7%。預計未來隨著“中國智造”的深入發(fā)展,這一比重將持續(xù)提升。

數(shù)據(jù)來源:公開資料、觀研天下整理

2、HBM2/2E(8層堆疊)國高帶寬存儲器市場主要產品

市場結構來看,中國高帶寬存儲器行業(yè)市場結構呈現(xiàn)出以HBM2/2E(8層堆疊)產品為主導的格局,占據(jù)了大約60%的市場份額,而新一代的HBM3(12層堆疊)技術市場份額約占40%。

市場結構來看,中國高帶寬存儲器行業(yè)市場結構呈現(xiàn)出以HBM2/2E(8層堆疊)產品為主導的格局,占據(jù)了大約60%的市場份額,而新一代的HBM3(12層堆疊)技術市場份額約占40%。

數(shù)據(jù)來源:公開資料、觀研天下整理

3、中國高帶寬存儲器頭部市場也主要被全球龍頭企占據(jù)

競爭梯隊來看,我國高帶寬存儲器行業(yè)企業(yè)競爭梯隊可分為三大梯隊,第一梯隊為海外龍頭企業(yè),主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龍頭;第二梯隊為國內HBM制造企業(yè),包括紫光國微、武漢新芯和長鑫存儲,但這三家企業(yè)目前尚無實際產能;第三梯隊為國內HBM封測企業(yè),主要包括通富微電、長電科技、國芯科技等具有HBM封測能力的企業(yè)。

競爭梯隊來看,我國高帶寬存儲器行業(yè)企業(yè)競爭梯隊可分為三大梯隊,第一梯隊為海外龍頭企業(yè),主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龍頭;第二梯隊為國內HBM制造企業(yè),包括紫光國微、武漢新芯和長鑫存儲,但這三家企業(yè)目前尚無實際產能;第三梯隊為國內HBM封測企業(yè),主要包括通富微電、長電科技、國芯科技等具有HBM封測能力的企業(yè)。

資料來源:公開資料、觀研天下整理

4、中高帶寬存儲器行業(yè)企業(yè)業(yè)務布局情況

企業(yè)業(yè)務布局來看,隨著國產化進程的推進,國內對自主可控的高帶寬內存需求也在擴大。國內企業(yè)和科研機構對HBM的需求不斷增長,以支持更復雜的計算任務和更大的數(shù)據(jù)流量。

中國高帶寬存儲器行業(yè)企業(yè)業(yè)務布局

企業(yè)名稱 高帶寬存儲器業(yè)務布局
長鑫存儲 母公司睿力集成透過一家上海子公司與當?shù)卣炇鹨环莺霞s以獲得土地。最新消息顯示睿力集成計劃投資至少171億人民幣在這塊土地上建造一座先進封裝廠,新工廠位于浦東,預估將于2026年中投產。該新廠將專注于各種先進封裝技術,如用硅穿孔 (TSV)互聯(lián)實現(xiàn)內存堆棧,制造應用在人工智能的高帶寬存儲器。
武漢新芯 公司《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發(fā)和產線建設》招標項目,將利用三維集成多晶圓堆疊技術,打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器(HBM)產品。
紫光國微 公司圖像A智能芯片已完成研發(fā)并在推廣中實現(xiàn)用戶選用,HBM芯片處于樣品系統(tǒng)集成驗證階段
太極實業(yè) 旗下的海太半導體(持有55%股權)與SK海力士合資,專為SK海力士提供 DRAM封裝測試業(yè)務
通富微電 公司2.5D/3D生產線建成后,將實現(xiàn)國內在HBM高性能封裝技術領域的突破
國芯科技 正和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作,目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術,積極推進chiplet技術的研發(fā)和應用
長電科技 公司推出的XDFOI高性能封裝技術平臺可以支持HBM的封裝要求
華天科技 公司已經完成了基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術開發(fā)
晶方科技 掌握TSV(硅穿孔)等先進封裝技術

資料來源:公開資料、觀研天下整理(xyl)

觀研天下®專注行業(yè)分析十二年,專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競爭分析、前景研判、趨勢展望、策略建議等內容的研究報告。更多本行業(yè)研究詳見《中國高帶寬存儲器行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景預測報告(2024-2031年)》。

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我國顯示驅動芯片行業(yè):TFT-LCD顯示驅動芯片為最主流產品 企業(yè)方面國產企競爭力不足

我國顯示驅動芯片行業(yè):TFT-LCD顯示驅動芯片為最主流產品 企業(yè)方面國產企競爭力不足

從市場結構來看,2023年我國顯示驅動芯片最大細分市場為TFT-LCD顯示驅動芯片,占比達到了78%;其次為TDDI,占比為14.3%;第三是AMOLED顯示驅動芯片,占比為7.6%。

2024年12月27日
我國光學鏡頭行業(yè):廣東省相關企業(yè)注冊量斷層領先 聯(lián)創(chuàng)電子、歐菲光營收優(yōu)勢突出

我國光學鏡頭行業(yè):廣東省相關企業(yè)注冊量斷層領先 聯(lián)創(chuàng)電子、歐菲光營收優(yōu)勢突出

從行業(yè)競爭梯隊來看,位于我國光學鏡頭行業(yè)第一梯隊的企業(yè)為聯(lián)創(chuàng)電子、歐菲光等,營業(yè)收入在90億元以上;位于行業(yè)第二梯隊的企業(yè)為宇瞳光學、聯(lián)合光電、鳳凰光學、福光股份等,營業(yè)收入在5億元到90億元之間;位于行業(yè)第三梯隊的企業(yè)為其他企業(yè),營業(yè)收入小于5億元。

2024年12月26日
我國MCU行業(yè):消費電子、汽車電子和工控為主要應用領域  32位MCU市場外資企業(yè)主導

我國MCU行業(yè):消費電子、汽車電子和工控為主要應用領域 32位MCU市場外資企業(yè)主導

MCU具有高性能、低功耗、小尺寸、低成本、集成度高、靈活性強等優(yōu)點,在消費電子、汽車電子、工控等方面均有應用,而下游應用領域發(fā)展,也讓MCU迎來發(fā)展機遇。從市場規(guī)模來看,2019年到2023年我國MCU行業(yè)市場規(guī)模為持續(xù)增長趨勢,到2023年我國MCU行業(yè)市場規(guī)模為575.4億元,同比增長16.7%。

2024年12月19日
我國CPU行業(yè)集中度高 但top2企業(yè)主要為國外企業(yè) 本土廠商發(fā)展空間仍較大

我國CPU行業(yè)集中度高 但top2企業(yè)主要為國外企業(yè) 本土廠商發(fā)展空間仍較大

CPU主要可分為桌面CPU、移動CPU和服務器CPU三部分,其中占比最高的為桌面CPU,占比為50%;其次為移動CPU,市場占比為30%;第三是服務器CPU,占比為20%。

2024年12月18日
高帶寬存儲器行業(yè):SK海力士和三星占據(jù)全球約95%市場

高帶寬存儲器行業(yè):SK海力士和三星占據(jù)全球約95%市場

今年5月份,SK海力士CEO便宣布其2024年和2025年高帶寬內存 (HBM) 的產能均已售罄。無獨有偶,美光科技也在第二財季財報中披露,該公司2024年的HBM產能已經售罄,2025年的絕大多數(shù)產能已經分配完畢。在信息化時代,HBM需求市場蓬勃發(fā)展,同時該賽道也已成為存儲廠商兵家必爭之地。

2024年12月18日
我國低壓電器行業(yè):配電電器為最大細分市場 外資企業(yè)施耐德市場占比較大

我國低壓電器行業(yè):配電電器為最大細分市場 外資企業(yè)施耐德市場占比較大

從細分市場來看,2023年我國低壓電器行業(yè)市場占比最高的為配電電器,占比為48.5%;其次為終端電器,市場占比為35.18%;第三是控制電器,市場份額占比為16.29%。

2024年12月17日
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