前言：
在發(fā)展初期，我國(guó)電子硬件代工以IDH 模式為主，隨著IDH領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈以及品牌廠(chǎng)商要求提高，一些同時(shí)具備研發(fā)設(shè)計(jì)能力、生產(chǎn)能力、管理能力和資金實(shí)力的產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)服務(wù)商逐漸從 IDH 模式轉(zhuǎn)型為 ODM 模式。
智能手機(jī)IDH和ODM模式主體地位不斷突出，但與PC相比，滲透率仍有較大提升空間。未來(lái)，隨著品牌廠(chǎng)商將更多項(xiàng)目外包給具有強(qiáng)大研發(fā)和制造能力的 ODM廠(chǎng)商以更快速地響應(yīng)市場(chǎng)需求，以及ODM 廠(chǎng)商獲得更多品牌廠(chǎng)商的信任和訂單，智能手機(jī)ODM代工模式占比將不斷提升。
智能手機(jī)電子硬件代工行業(yè)形成了華勤技術(shù)、聞泰科技和龍旗科技“三強(qiáng)爭(zhēng)霸”的競(jìng)爭(zhēng)格局。由于 ODM/IDH 行業(yè)存在規(guī)模效益、技術(shù)門(mén)檻、綜合服務(wù)能力要求高等競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)，未來(lái)具備這些優(yōu)勢(shì)的行業(yè)龍頭企業(yè)將占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。
一、電子硬件代工模式分為EMS、ODM和 IDH三類(lèi)
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)智能手機(jī)電子硬件代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032年）》顯示，電子硬件代工模式主要分為EMS（Electronic Manufacturing Service）、ODM（Original Design Manufacturer）和 IDH（Independent Design House）三大類(lèi)型。
在發(fā)展初期，我國(guó)電子硬件代工以IDH 模式為主。隨著行業(yè)向好，IDH領(lǐng)域布局者不斷增多，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈；同時(shí)隨著品牌廠(chǎng)商要求提高，一些同時(shí)具備研發(fā)設(shè)計(jì)能力、生產(chǎn)能力、管理能力和資金實(shí)力的產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)服務(wù)商逐漸從 IDH 模式轉(zhuǎn)型為 ODM 模式。
電子硬件代工模式分類(lèi)
| 類(lèi)別 | 簡(jiǎn)介 |
| EMS（電子產(chǎn)品制造服務(wù)商） | EMS 電子產(chǎn)品制造服務(wù)商主要為品牌廠(chǎng)商提供原材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造和物流配送等服務(wù)，但不涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)。EMS 專(zhuān)注于制造環(huán)節(jié)，按品牌廠(chǎng)商訂單完成生產(chǎn)任務(wù)。根據(jù)服務(wù)內(nèi)容的不同，EMS 可以進(jìn)一步分為代工帶料模式和純代工模式。代工帶料模式中，品牌方提供制造所需的原料，而純代工模式則由 EMS 廠(chǎng)商自行采購(gòu)原料并完成制造任務(wù)。 |
| ODM(原始設(shè)計(jì)制造商） | ODM 原始設(shè)計(jì)制造商根據(jù)品牌方的需求提供從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程服務(wù)。與 EMS 不同，ODM 廠(chǎng)商具備自主設(shè)計(jì)能力，能夠提供一體化的解決方案。近年來(lái)，一些具有較強(qiáng)研發(fā)能力的 EMS 廠(chǎng)商，如富士康和比亞迪電子，也開(kāi)始以 ODM 模式提供智能硬件產(chǎn)品。ODM 模式的優(yōu)勢(shì)在于其能夠?yàn)槠放茝S(chǎng)商節(jié)省研發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市速度，同時(shí)確保產(chǎn)品的質(zhì)量和創(chuàng)新性。 |
| IDH （獨(dú)立設(shè)計(jì)公司） | IDH 獨(dú)立設(shè)計(jì)公司僅根據(jù)品牌廠(chǎng)商的需求進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)，但生產(chǎn)制造由其他廠(chǎng)商負(fù)責(zé)。這種模式適合那些擁有強(qiáng)大設(shè)計(jì)水平但缺乏設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的品牌廠(chǎng)商，能夠幫助 IDH 廠(chǎng)商推出高質(zhì)量、高創(chuàng)新性的產(chǎn)品。 |
資料來(lái)源：觀研天下整理
二、智能手機(jī)IDH和ODM代工模式出貨量高增，滲透率與PC相比仍有較大提升空間
IDH和ODM可顯著降低品牌廠(chǎng)商的研發(fā)和生產(chǎn)成本，主體地位不斷突出。根據(jù)數(shù)據(jù)，2015年全球智能手機(jī) ODM/IDH 模式出貨量為35000萬(wàn)臺(tái)左右，滲透率達(dá)24.4%；預(yù)計(jì)2025年全球智能手機(jī) ODM/IDH 模式出貨量達(dá)65000萬(wàn)臺(tái)左右，滲透率達(dá)42%。
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PC領(lǐng)域的 ODM/IDH 滲透率常年維持在 80%以上的水平，相比之下，智能手機(jī) ODM/IDH 模式滲透率仍有較大提升空間。
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三、多重因素驅(qū)動(dòng)，智能手機(jī)ODM代工模式占比將不斷提升
ODM 廠(chǎng)商通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈整合，能夠提供高質(zhì)量且具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。品牌廠(chǎng)商利用 ODM 模式，可以在不犧牲產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，顯著降低生產(chǎn)成本。未來(lái)，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，品牌廠(chǎng)商為了降低成本、加快產(chǎn)品上市速度，開(kāi)始將更多項(xiàng)目外包給具有強(qiáng)大研發(fā)和制造能力的 ODM廠(chǎng)商，以更快速地響應(yīng)市場(chǎng)需求；以及華勤技術(shù)、聞泰科技、龍旗科技等領(lǐng)先的 ODM 廠(chǎng)商通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入和生產(chǎn)工藝優(yōu)化，提升了自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)效率，預(yù)計(jì)未來(lái)能夠獲得更多品牌廠(chǎng)商的信任和訂單，智能手機(jī)ODM代工模式占比將不斷提升。
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四、智能手機(jī)電子硬件代工行業(yè)集中度高，形成“三強(qiáng)爭(zhēng)霸”競(jìng)爭(zhēng)格局
目前，智能手機(jī)電子硬件代工行業(yè)形成了“三強(qiáng)爭(zhēng)霸”的競(jìng)爭(zhēng)格局。華勤技術(shù)、聞泰科技和龍旗科技這三家公司憑借其強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)制造能力，占據(jù)了主要市場(chǎng)份額。
2023 年華勤技術(shù)、聞泰科技和龍旗科技總市場(chǎng)份額達(dá)75.8%，較2022年提升0.2個(gè)百分點(diǎn)。由于 ODM/IDH 行業(yè)存在規(guī)模效益、技術(shù)門(mén)檻、綜合服務(wù)能力要求高等競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)，未來(lái)具備這些優(yōu)勢(shì)的行業(yè)龍頭企業(yè)將占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。
智能手機(jī) ODM/IDH 主要廠(chǎng)商介紹
| 公司名稱(chēng) | 主要產(chǎn)品 | 主要客戶(hù) |
| 華勤技術(shù) | 專(zhuān)業(yè)從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和運(yùn)營(yíng)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、AIoT 產(chǎn)品、服務(wù)器等 | 三星、OPPO、VIVO、小米、榮耀等 |
| 聞泰科技 | 產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)主要包括消費(fèi)、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域智能終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、AIoT 產(chǎn)品、汽車(chē)電子等智能終端 | 三星、OPPO、小米、榮耀等 |
| 龍旗科技 | 專(zhuān)業(yè)從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和運(yùn)營(yíng)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板電腦、AIoT 產(chǎn)品等 | 小米、榮耀、聯(lián)想、OPPO、三星等 |
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