前言:
產業(yè)數字化持續(xù)推進下全球物聯網連接數、設備數保持增長,為物聯網模組發(fā)展提供堅實基礎。而隨著傳統(tǒng)模組向智能/AI 模組升級,物聯網模組行業(yè)將進入發(fā)展新階段。
從國內市場看,隨著物聯網應用領域逐步拓展,我國物聯網模組市場也保持較快增長,規(guī)模日益擴大,至2031年將超900億元。
根據觀研報告網發(fā)布的《中國物聯網模組行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預測報告(2025-2032年)》顯示,當前,全球蜂窩物聯網模組市場競爭較激烈,從出貨量看,國產模組占據優(yōu)勢地位;但從利潤端看,國產物聯網模組廠在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下,利潤率往往受到一定限制,模組產品結構亟需突破。
一、全球物聯網連接數、設備數保持增長,為物聯網模組發(fā)展提供堅實基礎
物聯網模組是指將各類功能芯片(如基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片等)、存儲器、電源電路和必要原材料集成并提供標準接口的,具備完整功能的模塊,其核心功能在于幫助各類終端實現通信功能。
隨著產業(yè)數字化的持續(xù)推進,物聯網連接數、設備數保持增長,為物聯網模組發(fā)展提供堅實基礎。
2024 年 H1,全球蜂窩物聯網連接數達 39 億,同比增長 20%, 過去 5 年間CAGR達181%,預計2025年初全球蜂窩物聯網連接數將達到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達 15%。2030年,全球物聯網設備將達 400 億臺,2023-2030 期間復合增長率約 14%。
數據來源:觀研天下數據中心整理
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二、智能/AI模組占比提升,物聯網模組行業(yè)將進入發(fā)展新階段
物聯網模組主要分為傳統(tǒng)模組和智能模組。智能模組除了提供與傳統(tǒng)模組相同的連接功能外,還內置強大的 CPU 和 GPU 用于設備數據處理,廣泛支持 Linux或 Android 等操作系統(tǒng)。預計智能模組整體出貨量占比將由2023 年的 2%提升至 2027 年 10%。
與智能模組類似,人工智能模組則配置用于 AI 推理的 NPU、TPU、PPU 或其他專用并行處理芯片組。隨著無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、智慧家居等終端發(fā)展,AI 與蜂窩物聯網的結合速度加快,AI模組占比將由 2023 年的 2%提升至2027 年的 9%,年復合增長率達 73%。
傳統(tǒng)模組向智能/AI 模組的產品升級預計將成為又一推動模組產業(yè)市場擴容的重要因素,除去產品本身價值量提升,新型模組對下游行業(yè)的廣泛適用性或將一定程度提升產品使用的覆蓋范圍,進而從“量級”層面帶來突破。
數據來源:觀研天下數據中心整理
三、國內物聯網應用領域逐步拓展,物聯網模組市場規(guī)模日益擴大
從國內市場看,隨著物聯網應用領域逐步拓展,作為物聯網設備中實現網絡連接和數據交互的關鍵元件,物聯網模組市場也保持較快增長,規(guī)模日益擴大。
2019-2023年我國物聯網模組市場規(guī)模由351.52 億元迅速增長至508.90 億元, GAGR 高達 9.69%。預計未來 7 年我國物聯網模組市場規(guī)模將繼續(xù)保持高于 6%的成長速度,至2031年超900億元。
我國物聯網應用情況一覽
應用領域 | 應用情況 |
生產領域 | 目前我國不同規(guī)模企業(yè)數字化改革步調不一,小型企業(yè)正在經歷從傳統(tǒng)人工采集向設備數據采集邁進的階段,而大型企業(yè)已經開啟打通產業(yè)鏈上下游及企業(yè)間數據的新篇章,從而直接催化物聯網應用發(fā)展成熟化; |
公共領域 | 從交通安防、智慧政務到環(huán)境資源管理等領域涵蓋范圍廣、數據量級大、處理環(huán)節(jié)和需要的支撐部門眾多,物聯網對數據元素的高效處理順應公共部門的數據處理需求,以智慧政務為例,相比傳統(tǒng)政務辦理方式,慧政務所需申請材料的數量減少了約 50%-70%,辦理時限節(jié)約約 50%-80%,極大提高了辦事效率; |
生活領域 | 應用物聯網可有效提升生活體驗,達到節(jié)約時間、提升效率的目的,諸如在離家場景中,物聯網可遠程實時通過手機查看家中家電產品的運行狀態(tài)、溫度,實時監(jiān)護家庭安全。 |
資料來源:觀研天下整理
數據來源:觀研天下數據中心整理
四、國產物聯網模組出貨量領先但利潤端短期承壓,產品結構仍需突破
全球蜂窩物聯網模組市場競爭較激烈,從出貨量看,國產模組占據優(yōu)勢地位。
根據數據,2022 年 Q4全球 物聯網模組廠商出貨量前五家均為中國企業(yè),分別為移遠通信、廣和通、日海智能、中國移動、美格智能,占比38.50%、7.50%、5.30%、5.20%、5.20%。
2024年一季度,移遠通信、廣和通和中移蜂窩物聯網模組市場總份額達50.8%,分別占比37.1%、6.9%、6.8%。
數據來源:觀研天下數據中心整理
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但從利潤端看,國外廠商在上游核心環(huán)節(jié)—芯片領域顯現優(yōu)勢,主要體現在 Cat.4+及 5G 等高毛利產品中;而在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下,國產物聯網模組廠的利潤率往往受到一定限制。
2020年至2024前三季度,移遠通信、廣和通、美格智能毛利率分別下降約2.2個百分點、7.7個百分點、6.3 個百分點。
國產物聯網模組廠利潤端短期承壓,產品結構亟需突破。由于蜂窩模組始終跟隨蜂窩通信技術進行更新,目前尚未大規(guī)模商用的 5G RedCap 將受到重視。
各主流企業(yè) RedCap 產品推出情況
企業(yè) |
模組型號 |
芯片平臺 |
移遠通信 |
Rx255C |
高通驍龍 X35 |
Rx255G |
聯發(fā)科T300 |
|
RG200U |
紫光展銳 V517 |
|
RG255AA |
翱捷ASR1903 |
|
廣和通 |
FM332 |
聯發(fā)科T300 |
FG131&FG132 |
高通驍龍 X35 |
|
美格智能 |
SRM813Q |
高通驍龍X35 |
SRM813B |
必博 BlueWave U560 |
|
芯訊通 |
SIM8230 |
高通驍龍 X35 |
鼎橋通信 |
MT5710-CN |
海思 |
利爾達 |
NR90-HCN |
海思 |
有方科技 |
N520 |
海思 |
中移物聯 |
MR880A/MR885A/MR88X |
國產 |
聯通數科 |
雁飛NS304 |
國產 |
雁飛NX307 |
海思 |
|
高新興 |
GM870A |
海思 |
資料來源:觀研天下整理(zlj)

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