下游覆銅板、PCB市場(chǎng)需求變化推動(dòng)我國(guó)電子樹脂行業(yè)發(fā)展 未來看好高頻高速樹脂

一、行業(yè)相關(guān)定義、分類及產(chǎn)業(yè)鏈圖解

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)電子樹脂行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來前景研究報(bào)告（2025-2032年）》顯示，電子樹脂是指能滿足電子行業(yè)對(duì)純度、性能及穩(wěn)定性要求的合成樹脂，其主要用途包括制作覆銅板、半導(dǎo)體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，主要擔(dān)負(fù)絕緣與粘接的功能。電子樹脂從基團(tuán)類型和化學(xué)結(jié)構(gòu)來說，主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。

電子樹脂行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚 A、四溴雙酚 A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO 等，溶劑包括丙酮及丁酮等。目前行業(yè)原材料多為大宗商品，它們的價(jià)格隨市場(chǎng)變動(dòng)而變化。產(chǎn)業(yè)鏈中游為電子樹脂生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游是覆銅板行業(yè)，間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè)，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括不限于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、通訊設(shè)備等電子行業(yè)。

資料來源：公開資料，觀研天下整理

二、覆銅板、PCB市場(chǎng)需求變化推動(dòng)電子樹脂行業(yè)發(fā)展，看好高頻高速樹脂

電子樹脂是制造覆銅板的三大主要原材料之一，其特性對(duì)覆銅板、PCB 的性能實(shí)現(xiàn)起到重要作用。從成本占比來說，電子樹脂占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為 25-30%。也就是說，下游覆銅板行業(yè)、PCB 行業(yè)乃至終端應(yīng)用領(lǐng)域的需求變化推動(dòng)了電子樹脂行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。

電子樹脂對(duì)覆銅板及 PCB 關(guān)鍵特性的影響

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覆銅板方面：我國(guó)是全球第一大覆銅板生產(chǎn)國(guó)。近年來隨著全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國(guó)覆銅板快速發(fā)展并成為全球產(chǎn)量及消費(fèi)量最高的國(guó)家。近年產(chǎn)量逐年穩(wěn)步增長(zhǎng)，且地位穩(wěn)固。有數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)大陸PCB覆銅板產(chǎn)量占比全球的70%以上，全球核心地位凸顯。2019-2023年我國(guó)覆銅板產(chǎn)量從6.83億平方米增長(zhǎng)至10.2億平方米，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.55%。估計(jì)2024年我國(guó)覆銅板產(chǎn)量有望增長(zhǎng)至10.9億平方米，全球核心地位穩(wěn)固。

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與此同時(shí)，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，數(shù)字電路逐漸步入信息處理高速化、信號(hào)傳輸高頻 化階段，整個(gè)電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向發(fā)展，特別是在 5G、AI、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的應(yīng)用，對(duì)PCB的性能提出了更高的要求，使得覆銅板的發(fā)展也呈現(xiàn)出高頻高速及 HDI 基板、 IC 載板需求增加的趨勢(shì)。

在此背景下，高端覆銅板的市占率逐步提升。高端覆銅板板材包括IC封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類特殊覆銅板，主要適用于“半導(dǎo)體、AI”、“5G通信基站、自動(dòng)駕駛”、“服務(wù)器、交換機(jī)”等領(lǐng)域。有數(shù)據(jù)顯示，2019-2023年全球三大類特殊剛性CCL銷售額從34億美元增長(zhǎng)至41億美元，市占率從27.54%增長(zhǎng)至32.2%。

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隨著高端覆銅板行業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高頻高速樹脂需求也在不斷增加。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的 Dk 和 Df 主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實(shí)現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù) Df 將覆銅板分為四個(gè)等級(jí)，傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的 Df 值越低。以 5G 通信為例，其理論傳輸速度 10-56Gbps，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級(jí)，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計(jì)與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢(shì)。

PCB方面：PCB（印制電路板）在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著核心角色，提供支撐、連接元件、信號(hào)傳輸、散熱管理等功能。PCB的應(yīng)用無處不在，涵蓋了消費(fèi)電子、PC、通信、汽車電子、航空等諸多產(chǎn)業(yè)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

雖然與歐洲、美洲、日本等國(guó)家和地區(qū)相比，我國(guó) PCB 制造行業(yè)的發(fā)展起步較晚，但近年發(fā)展速度較快。尤其是進(jìn)入二十一世紀(jì)以來，憑借亞洲尤其是中國(guó)大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，我國(guó)成為了全球 PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力引擎，并迅速發(fā)展成為全球 PCB 制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2023 年我國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值為 377.94 億美元（同比下降13.3%），占全球 PCB 產(chǎn)值的比例為 54.37%。

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理，觀研天下整理

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目前PCB 發(fā)展與下游終端電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關(guān)。PCB 行業(yè)作為應(yīng)用電子信息產(chǎn)品行業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，應(yīng)用涵蓋范圍廣泛，承載著工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體等下游行業(yè)的發(fā)展。近年隨著下游新興的5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)品迭代將持續(xù)推動(dòng) PCB 發(fā)展，帶動(dòng)行業(yè)高頻覆銅板發(fā)展，從而也推動(dòng)高頻高速樹脂發(fā)展。

三、AI 服務(wù)器成長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù)，將帶動(dòng)低損耗電子樹脂需求增長(zhǎng)

AI 服務(wù)器是指專為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算機(jī)設(shè)備，它能夠支持大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、模型訓(xùn)練、推理計(jì)算等復(fù)雜任務(wù)。AI 服務(wù)器通常配備強(qiáng)大的處理器、高速的內(nèi)存、大容量且高速的存儲(chǔ)系統(tǒng)以及高效的散熱系統(tǒng)，以滿足人工智能算法對(duì)計(jì)算資源的高需求。

在 AI 大模型發(fā)展早期，AI 服務(wù)器需求以模型訓(xùn)練為主，訓(xùn)練任務(wù)對(duì)服務(wù)器算力要求較高，需要訓(xùn)練型服務(wù)器提供高密度算力支持，服務(wù)器信號(hào)頻率越高，PCB 傳輸損耗越大，對(duì)應(yīng)PCB 的電子樹脂材料需要向 Very low loss（超低損耗）進(jìn)行升級(jí)；推理任務(wù)則是利用訓(xùn)練后的模型提供服務(wù)，對(duì)算力無較高要求。按芯片類型，AI 服務(wù)器為異構(gòu)服務(wù)器，可以根據(jù)應(yīng)用范圍調(diào)整計(jì)算模塊結(jié)構(gòu)，可采用 CPU+GPU、CPU+FPGA 等組合形式，目前產(chǎn)品中最常見的是 CPU+多塊 GPU 的方式。

近年隨著我國(guó)數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)進(jìn)程持續(xù)加快，算力規(guī)模不斷增長(zhǎng)，對(duì)AI服務(wù)器需求量上升。數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年我國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨量從22.6萬臺(tái)增長(zhǎng)到35.4萬臺(tái)左右。估計(jì)2024年我國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)至42.1萬臺(tái)。并預(yù)計(jì) 2022-2026 年我國(guó)AI 服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率有望達(dá)到 29%，而這也將帶動(dòng)低損耗電子樹脂需求保持增長(zhǎng)。

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四、行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)

雖然相比國(guó)外市場(chǎng)，由于我國(guó)電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)品性能參數(shù)、質(zhì)量和穩(wěn)定性與經(jīng)營(yíng)多年的國(guó)際企業(yè)存在一定差距。例如在供給結(jié)構(gòu)上，我國(guó)電子樹脂產(chǎn)能以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂居多，高品質(zhì)的特種電子樹脂較少；尤其，能夠滿足下游 PCB 行業(yè)在綠色環(huán)保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應(yīng)緊張，高度依賴進(jìn)口。不過隨著全球電子信息制造業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，外資及臺(tái)資覆銅板廠商紛紛在大陸投資建廠，大陸內(nèi)資廠商亦開始嶄露頭角，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移及全球電子行業(yè)的高景氣推動(dòng)了電子樹脂行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。

近年來，我國(guó)電子樹脂行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，在產(chǎn)品開發(fā)、工藝改進(jìn)、質(zhì)量控制和售后服務(wù)等方面均取得較大進(jìn)步。在不斷研發(fā)、追趕國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，我國(guó)電子樹脂行業(yè)擁抱綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，逐步推行適用于覆銅板“無鉛制程”和“無鹵素”要求的電子樹脂產(chǎn)品，不斷提高綠色化、科技化和多樣化的技術(shù)水平。

當(dāng)前，在我國(guó)戰(zhàn)略性布局電子信息產(chǎn)業(yè)以及新材料產(chǎn)業(yè)的大背景下，電子樹脂行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)亟待進(jìn)一步優(yōu)化，應(yīng)用于中高端覆銅板生產(chǎn)的高性能電子樹脂存在較大的國(guó)產(chǎn)化空間。由此可見，我國(guó)本土的電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)依然蘊(yùn)含巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展?jié)摿?。（WW）